AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 05:35:48
同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。以及針對入門級服務器的新的需求SP8 。而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺
準備今年4月?lián)? ，新的需求可將功耗降低24%至35%
2025-09-01 05:35:48
同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。以及針對入門級服務器的新的需求SP8 。而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺
準備今年4月?lián)? ，新的需求可將功耗降低24%至35%