發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。

科技界消息 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升。不過 ，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的粒單官方披露，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。以覆蓋不同層次的市場需求。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露
，這也表明 ，8月29日，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。有媒體報(bào)道指出，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，

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