不再是龍移之前的28W
，依然是動(dòng)版大增最多8組CU單元，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，將換AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的插槽改進(jìn)，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的核心功耗，

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，功耗但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+