實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。

科技界消息 ，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，有媒體報道指出，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時，其個人介紹中提到
，發(fā)布

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。不過，粒單但業(yè)內(nèi)認為 ，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的市場需求。

目前 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品