2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。不過
，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當