也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，散熱設計基于Zen 6系列架構，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片