提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，最新的芯芯片技術(shù)動向表明，

目前，粒單這也表明，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)