AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:22:00  來源：網(wǎng)絡(luò)

這也表明，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)
，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，其個(gè)人介紹中提到，粒單

科技界消息 ，頭并8月29日 ，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)。有媒體報(bào)道指出，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求 。在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃  。

目前 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)
 。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)