SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，冷卻分配單元等技術(shù)，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，應對AMD下一代SP7插槽的散熱設計高功耗需求
。最高擁有128核心256線程 。滿足預計在2026年推出，千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片