第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，以及針對入門級服務器的準備SP8。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程  。新的需求預計與N3相比，散熱設計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。

今年4月?lián)? ，平臺預計在2026年推出  ，準備GAA）的新的需求工藝技術，代號“Venice”所使用的散熱設計CCD，最高擁有128核心256線程 。滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺

準備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，可將功耗降低24%至35%