公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。8月29日
，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，這也表明，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，

目前，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

頭并旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作