平臺第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹 ，預(yù)計在2026年推出
，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，冷卻分配單元等技術(shù)
，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程