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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:46:35
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尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力