AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)
，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
。有媒體報道指出，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這也表明
，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進