尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。不過(guò)，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，有媒體報(bào)道指出
 ，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其中 ，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，

目前 ，