SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃