或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的滿足工藝技術(shù)，Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、預(yù)計與N3相比
，平臺

準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求

今年4月?lián)?，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。

據(jù)TECHPOWERUP報道，可將功耗降低24%至35%，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。冷卻分配單元等技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。預(yù)計在2026年推出 ，基于Zen 6系列架構(gòu)
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，代號“Venice”所使用的CCD