分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7,應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。

今年4月?lián)?,新的需求GAA)的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)