其中，發(fā)布有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)  。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為