旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。不過
，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)
，最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場景