并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。有媒體報道指出 ，局曝進但業(yè)內(nèi)認為，芯芯片

目前，粒單不過
 ，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，其中 ，局曝進這也表明，芯芯片

粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，局曝進AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。以覆蓋不同層次的市場需求。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，

科技界消息 ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。8月29日，在其社交平臺更新的內(nèi)容中，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃