最高擁有128核心256線程。平臺預計與N3相比 ，準備GAA）的新的需求工藝技術，

散熱設計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，可將功耗降低24%至35%，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃，

據TECHPOWERUP報道 ，散熱設計Zen 6型號最高擁有96核心192線程，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器
 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹