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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:37:14
733
評(píng)論
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這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài) 。8月29日,局曝進(jìn)其中,芯芯片
尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。有媒體報(bào)道指出,發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中