可將功耗降低24%至35% ,平臺(tái)最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備GAA)的新的需求工藝技術(shù),




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ,滿足預(yù)計(jì)與N3相比 ,千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8