Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺最高擁有128核心256線程 。準備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器
，是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，以及針對入門級服務器的散熱設計SP8。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，

今年4月?lián)?，準備預計在2026年推出
，新的需求

代號“Venice”所使用的CCD，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around