并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯帶寬并優(yōu)化能效表現 ，在其社交平臺更新的頭并內容中，

目前，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力
。不過，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產品相當。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的頭并研發(fā)