最新的發(fā)布技術(shù)動向表明 ，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，

科技界消息，頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，不過，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，其中