Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺預(yù)計在2026年推出 ，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8。最高擁有128核心256線程。平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊