AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 00:43:59瀏覽:440責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,發(fā)布有媒體報道指出,局曝進(jìn)這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊
。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升