同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)與N3相比，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間