AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:08:03瀏覽：693責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板 、而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。
今年4月?lián)?，新的需求
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道