而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，滿足

N2是平臺臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，基于Zen 6系列架構(gòu)，代號“Venice”所使用的CCD，第六代EPYC處理器將采用新的插座，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，冷卻分配單元等技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。預(yù)計(jì)與N3相比 
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 
，