AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
 。準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案 。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足預(yù)計與N3相比 ，千瓦

今年4月?lián)?