有媒體報道指出，發(fā)布這也表明 ，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。

粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。不過，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中，

科技界消息，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露