分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板
、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，冷卻分配單元等技術(shù)，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程