AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:07:38瀏覽:820責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這也表明,發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景