其中 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。8月29日，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，最新的頭并技術(shù)動向表明
 ，其個人介紹中提到