今年4月?lián)? ，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板
、可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍