據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器，預(yù)計在2026年推出 ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計GAA）的滿足工藝技術(shù)，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，冷卻分配單元等技術(shù)，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD