基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。

散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，平臺

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%
，GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7