AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:16:44  來源：網(wǎng)絡(luò)

提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。但業(yè)內(nèi)認為，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。不過，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊