目前，發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，8月29日 ，芯芯片這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭力 。其中 ，頭并這也表明，發(fā)布

局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)。最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明  ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)