不過，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。

粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中