Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準備

新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器 ，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器  ，代號“Venice”所使用的滿足CCD ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃
 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間?？蓪⒐慕档?4%至35%，或者在相同運行電壓下的性能提高15%