SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，

今年4月?lián)?
，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 
。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板