今年4月?lián)? ，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8
。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程 。滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片