分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

平臺GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足

今年4月?lián)?，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)
，平臺最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器