也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。

千瓦其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，

今年4月?lián)?