傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍  。

今年4月?lián)?，滿足稱(chēng)第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 
。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，

新的需求冷卻分配單元等技術(shù)