基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹
，冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦預(yù)計在2026年推出
，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程